关于召开“第16届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”的通知

发布于: 2024-06-21 16:02
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国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位联合承办。以「共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展」为主题的“ 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024) ”,将于7月12-13日苏州隆重召开!

关于召开“第16届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)”的通知

此次大会将设主旨论坛、圆桌会议、专题研讨和技术展示等多种形式,分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会。

时间及地点

会议时间:2024年7月12-13日(7月12日报到)

会议地点:苏州金鸡湖会议中心

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