关于2023年苏州工业园区贸易高质量资金奖励的公示 工业园区1961次阅读2023-09-04 14:52   根据《苏州工业园区关于促进贸易高质量发展的若干意见》（苏园管〔2022〕46号）、《苏州工业园区关于促进贸易高质量发展的实施细则》苏园商（〔2022〕4号）政策文件，经企业申报、审计核查、信用审查等必要程序后，园区商务局拟对苏州芯未来电子科技有限公司等8家企业进行奖励，现予以公示。公示期为2023年9月5日至9月11日。   在公示期内，任何单位和个人如有异议，均可以书面形式提出。以个人名义提出异议的，需要写明自己的真实姓名、单位、职务职称、联系地址和电话；以单位名义提出异议的，需要加盖单位公章。原则上匿名异议不予受理。   联系部门：自贸区综合协调局（园区商务局）   联系电话： 66680938   联系地址： 现代大道999号现代大厦9楼东 自贸区综合协调局（园区商务局） 2023年9月4日     2023年促进贸易高质量发展资金拟奖励名单 序号 申报单位名称 申报项目类别 1 苏州芯未来电子科技有限公司 新...

根据《关于印发<苏州工业园区关于促进贸易高质量发展的实施细则>的通知》（苏园商[2022]4号）文件精神，经企业申报、初审和第三方事务所审计、局办会商等必要程序，决定对附件项目进行扶持，现予以公示。公示期为2024年11月5日至11月12日。       在公示期内，任何单位和个人如有异议，均可以书面形式提出。以个人名义提出异议的，需要写明自己的真实姓名、单位、职务职称、联系地址和电话；以单位名义提出异议的，需要加盖单位公章。原则上匿名异议不予受理。   联系方式：       苏州工业园区自贸区综合协调局（商务局）：66680916、66680940（异议、举报）       苏州工业园区企业发展服务中心：67068125（业务咨询）       联系地址：现代大道999号现代大厦     附件1： 2024年苏州工业园区促进贸易高质量发展资金扶持项目名单   序号 申报类别 企业名称 1 房租（购房）补贴 苏州宏尚矿业发展有限公司 2 苏州芯未来电子科技有限公司 3 鼓励贸易人才集聚 松下电气设备（中国...

人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力。今年的政府工作报告围绕“深化大数据、人工智能等研发应用”作出部署，并首次将“开展‘人工智能+’行动”写入其中。 作为国内首个明确提出聚焦人工智能产业并制定系统产业规划的国家级经济技术开发区、苏州建设国家新一代人工智能创新发展试验区的核心区，苏州工业园区牢牢把握“人工智能+”行动带来的新一轮机遇，在政策机制设计等方面率先探索和实践，推动人工智能技术与制造、文旅、交通、医疗、金融、教育等产业深度融合。 从核心技术攻关到公共平台建设，从应用场景开放到创新生态营造，当前，苏州工业园区依托自身人工智能创新载体SISPARK（苏州国际科技园），锚定AI+新赛道持续发力，加快塑造发展新动能。 海量场景加速落地 改变生产生活方式 从感知融合到规划决策再到控制执行，AI技术让开车越来越轻松。作为一家从SISPARK走出去的人工智能企业，知行汽车科技（苏州）股份有限公司有“港股自动驾驶第一股”之称，拥有自动驾驶域控...

苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间重要合作项目。开发建设30年来，园区积极借鉴新加坡等先进国家和地区的成功经验，建立了与国际接轨的管理体制和运行机制，被誉为“中国改革开放的重要窗口”和“国际合作的成功范例”，在国家级经开区综合考评中实现八连冠，铿锵迈步“世界一流高科技园区”。图为2023年7月，苏州工业园区鸟瞰。（视觉江苏网供图） 记者 孟旭 摄影 李博 《新华日报》2024年10月09日第2版...

10月8日，A股国庆节后继续飙涨。A股三大指数节后首日放量大涨，截至收盘，沪指涨4.59%，深证成指涨9.17%，创业板指数涨17.25%。Wind数据显示，全市场超5000只个股上涨，其中涨停股票数量超800只。 　　截至10月8日收盘，半导体板块涨18.16%，158只成分股中有超过100只涨停。资本市场的这波红利，半导体行业到底能吃到多少？   　　9月底以来，半导体板块持续增长 　　更充裕的资金池 　　对于A股上市企业而言，拥有更充裕的资金是股票大涨带来的直接影响。 　　在接受《中国电子报》记者采访时，国内产业某资深投资人表示，虽然资本市场表现与企业经营表现之间并无直接联系，但市场看好、股票涨价将通过多种形式对企业产生正面影响： 　　其一，许多企业存在创始人、员工持股，股价上涨将变相对该企业创始人、持股员工等产生激励作用。 　　其二，股价上涨，上市公司通过股票质押方式贷款融资的水平也将更高。 　　其三，企业市值走高，将抬高社会资本投资意愿，促进社会资本追加投资。 　　其四，当资本市场持续向好时，市场对半导体公司的信心更足，此时企业...

由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，通富微电子股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位联合承办。以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题的“ 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024) ”，将于7月12-13日在苏州隆重召开！ 此次大会将设主旨论坛、圆桌会议、专题研讨和技术展示等多种形式，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例。诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会。 时间及地点 会议时间：2024年7月12-13日（7月12日报到） 会议地点：苏州金鸡湖会议中心...